化学品概述
无色透明液体。该品易溶于多种有机溶剂中，易水解，缩合形成聚硅氧烷，过热，光照、过氧化物存在下易聚合。。
基本信息
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中文名称：
3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷
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中文别名：
γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷;γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷;硅烷偶联剂KH-560;3-缩水甘油丙氧基三甲氧基硅烷;3-缩水甘油基氧丙基三甲氧基硅烷;3-甘油丙基三甲氧基硅烷;3-缩水甘油醚氧基丙基三甲基硅烷;3-甘油丙基三甲氧基硅烷/3-缩水甘油醚氧基丙基三甲基硅烷
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英文名称：
3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane
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英文别名：
trimethoxy[3-(oxiranylmethoxy)propyl]-silan;trimethoxy[3-(oxiranylmethoxy)propyl]-Silane;Union carbide a-187;unioncarbidea-187;Y 4087;Z 6040;Silane coupler KH-560;gama-Glycidoxypropyltrimethoxy silane
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分子式：
C9H20O5Si
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分子量：
236.3376 [g/mol]
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CAS：
2530-83-8
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EINECS编号：
219-784-2
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MDL编号：
MFCD00005144
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精确质量：
236.108
- InChI：
- InChI Key：
-
MOL文件：
/Mol/2530-83-8.mol
- PSA：
- LogP：
- FEMA编码：
- COE编码：
理化性质
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外观性质：
Liquid；Clear
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熔点：
-50°C
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沸点：
120 °C2 mm Hg(lit.)
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密度：
1.070 g/mL at 20 °C
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折射率：
n20/D 1.429(lit.)
- 比旋光度：
-
闪点：
>230 °F
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溶解性：
>230 °F
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酸度系数（pKa）：
Miscible with alcohols, ketones and aliphatic or aromatic hydrocarbons. Immiscible with water.
- 相对极性：
- PH值：
- 爆炸极限值（explosive limit）：
-
敏感性：
Moisture Sensitive
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储存条件：
2-8°C
- 检测方法：
- 蒸气压：
- Merck：
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BRN：
4308125
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NIST化学物质信息：
http://webbook.nist.gov/cgi/cbook.cgi?ID=2530-83-8&Units=SI
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EPA化学物质信息：
http://iaspub.epa.gov/sor_internet/registry/substreg/searchandretrieve/advancedsearch/search.do?search=?search=&searchCriteria(advancedCriteria)=casNumber=2530-83-8
安全信息
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危化品标志：
Xn,Xi
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危化代码：
36/38-21-52-41
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安全代码：
28A-26-36/37/39-24/25
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海关编码/HS编码：
29310095
- 危化品运输编码：
-
WGK Germany：
2
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RTECS：
VV4025000
-
TSCA：
Yes
- 危化等级：
-
包装类别：
III
- 毒理资料：
- 灭火剂：
应用领域
1.主要用于不饱和聚酯复合材料中，可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能，特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。 2.用(含该偶联剂的)浸润处理玻纤，可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。 3.电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。 4.与醋酸乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸单体共聚，这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。硅烷偶联剂，主要应用于胶粘剂行业，可显著提高胶粘剂的附着力，可用于以环氧、聚氨酯、酚醛等树脂的胶粘剂。还可应用于各种无机填料，如：AL（OH）3、SiO2、玻璃微珠、云母、硅灰石等无机填料，效果明显。在玻璃密封胶中应用广泛，改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯和环氧树脂的粘合力。主要用来改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，如玻璃钢中的玻璃纤维和塑料、橡胶、油漆、涂料中的硅质填料等材料的处理，还用于粘接剂中以增加粘接性能，它所适应的树脂包括环氧、酚醛、三聚氰胺、聚硫化物聚氨酯、聚苯烯等。 提高无机填料、底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度、电气性能，并且
制备方法/合成路线
参考资料
MSDS
MSDS
图谱
计算化学数据
- 疏水参数计算参考值（XlogP）：
-
氢键供体数量 ：
0
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氢键受体数量：
5
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可旋转化学键数量：
9
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拓扑分子机型表面积（TPSA) ：
49.4
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重原子数量：
15
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形式电荷：
0
-
复杂度：
166
-
同位素原子数量：
0
-
确定原子立构中心数量：
0
-
不确定原子立构中心数量：
1
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确定化学键立构中心数量：
0
-
不确定化学键立构中心数量：
0
-
共价键单元数量：
1
