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磷化镓

英文名称:GALLIUM PHOSPHIDE

分子式

GaP

分子量

100.7

CAS号

12063-98-8

EINECE编号

235-057-2

MDL编号

化学品概述

橙色透明的晶体。熔点1477℃。相对密度4.13。其离解压为3.5±1MPa。难溶于稀、浓盐酸、硝酸。是半导体。高热产生有毒磷氧化物烟雾

基本信息

  • 中文名称:

    磷化镓

  • 中文别名:

    磷化镓;磷化镓, 99.999% (METALS BASIS);磷化镓, 99.999%

  • 英文名称:

    GALLIUM PHOSPHIDE

  • 英文别名:

    galliummonophosphide;GALLIUM PHOSPHIDE;Gallium phosphide (99.999% Ga) PURATREM;GALLIUM PHOSPHIDE, 99.99%;GALLIUM PHOSPHIDE, SINGLE CRYSTAL SUBST&;Gallium phosphide, polycrystalline, 99.9%;GALLIUM PHOSPHIDE: 99.9%;Gallium phosphide, 99.999% (metals basis)

  • 分子式:

    GaP

  • 分子量:

    100.7

  • CAS:

    12063-98-8

  • EINECS编号:

    235-057-2

  • MDL编号:

  • 精确质量:

  • InChI:

  • InChI Key:

  • MOL文件:

    12063-98-8.mol

  • PSA:

  • LogP:

  • FEMA编码:

  • COE编码:

理化性质

  • 外观性质:

    Solid;Pale orange

  • 熔点:

    1480 °C

  • 沸点:

  • 密度:

    4.13 g/mL at 25 °C

  • 折射率:

    2.9

  • 比旋光度:

  • 闪点:

    230 °F

  • 溶解性:

    230 °F

  • 酸度系数(pKa):

    Insoluble in water.

  • 相对极性:

  • PH值:

  • 爆炸极限值(explosive limit):

  • 敏感性:

  • 储存条件:

  • 检测方法:

  • 蒸气压:

  • Merck:

    14,4353

  • BRN:

  • NIST化学物质信息:

  • EPA化学物质信息:

安全信息

  • 危化品标志:

    Xi

  • 危化代码:

    36/37

  • 安全代码:

    26

  • 海关编码/HS编码:

  • 危化品运输编码:

    3288

  • WGK Germany:

    2

  • RTECS:

    LW9675000

  • TSCA:

    Yes

  • 危化等级:

  • 包装类别:

  • 毒理资料:

    低毒

  • 灭火剂:

    干粉、泡沫、砂土、二氧化碳, 雾状水

应用领域

用于太阳能电池转换率高的InGaAsP/InP等半导体中。发光二极管大量用于控制灯、显示仪表或面发光元件等,发光二极管所用磷化物半导体有GaP、GaAsP等。红色发光二极管使用GaP或GaAsP等。黄、橙色发光二极管以GaAsP为主体。

制备方法/合成路线

目前主要用高压单晶炉液体密封技术和外延方法制备磷化镓晶体。液体密封直拉法采用高压单晶炉,将多晶磷化镓加入单晶炉的合金石英坩埚中,再经抽真空、熔化,在充以5.5 Mpa氩气压下,用三氧化二硼液封拉晶。因磷化镓分解压力很大,在典型生长条件下,有一定量的磷溢出并与三氧化二硼作用,使三氧化二硼透明性变差,并有部分冷凝在观察孔上妨碍观察,为此可用X射线扫描及称量法等来控制晶体直径,制得磷化镓单晶成品。合成溶质扩散法(SSD法)将镓放入石英坩埚中,镓源温度在1100~1150℃之间,坩埚底部放磷化镓籽晶处温度为1000~1050℃,磷源温度为420℃,这时产生约0.1 Mpa磷蒸气压,在1150℃磷化镓的离解压为0.67Pa,所以在0.1 Mpa磷蒸气压下,磷化镓可以稳定生长。开始时,磷蒸气与处在高温的镓表面反应生成磷化镓膜。此磷化镓溶于下面的镓液中并向坩埚底部扩散,由于坩埚底部温度较低,当磷化镓超过溶解度时,就会析出晶体,如磷源足够,最后会将镓液全部变成磷化镓晶体。磷化镓外延生长用上述方法制备的单晶主要用来作衬底。用液、气相外延方法能用来制备薄膜单晶。磷化镓液相外延方法主要有浸渍法、转动法和滑动舟法。目前采用较多的是滑动舟法。气相外延主要有:Ga-PCI3-H2;GaHCl-PH3-H2;GaP-H2O(HCl)-H2系统和MOCVD法(金属有机热分解气相生长法)。最近采用InP与InP;aAsP多层结构半导体开发了具有光增幅、光演算、光记忆等功能的元件。

参考资料

  • Prepn and description: Folberth, Oswald, Z. Naturforsch. 9a, 1050 (1954); Wolff et al., Phys. Rev. 94, 753 (1954); Antell, Effer, J. Electrochem. Soc. 106, 509 (1959); 107, 252 (1960); Frosch, Derick, ibid. 108, 251 (1961); Addamiano, J. Am. Chem. Soc. 82, 1537 (1960); Gershenzon, Mikulyak, ibid. 108, 548 (1961); Pizzarello, ibid. 109, 226 (1962). Seguin, Gans, US 2862787 (1958); Chang, US 2921905 (1960 to Westinghouse).

  • MSDS

图谱

计算化学数据

  • 疏水参数计算参考值(XlogP):

  • 氢键供体数量 :

  • 氢键受体数量:

  • 可旋转化学键数量:

  • 拓扑分子机型表面积(TPSA) :

  • 重原子数量:

  • 形式电荷:

  • 复杂度:

  • 同位素原子数量:

  • 确定原子立构中心数量:

  • 不确定原子立构中心数量:

  • 确定化学键立构中心数量:

  • 不确定化学键立构中心数量:

  • 共价键单元数量:

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